Project List

Kit List

Project Element

Kit 2022-Apr-23

1. 供电：理想状态下，供电由ApplicationBoard（低电压，低电流）或者PowerModule（高电压，高电流）提供，CoreModule只接受3.3V电压输入，无需变压。但是当前的设计保留CoreModule的变压设计，在焊接时可以空焊。
   1. 防倒灌：在可能存在多个输入的情况下选择二极管防止倒灌
   2. PowerModule仅在特殊的电压电流时使用，非必需。
   3. 电池管理Module is considering
2. BasicBoard/DevelopKit Board
   1. The BasicBoard V2.0 is not available to connect to the PC and debug directly, because there is no Serial-USB chip on it. Besides, the silk print is not clear. The latest DevelopKitModule made some progress on these aspects. (Ready to print PCB)

Kit V1.0

1. 3v3的供电应该集成在供电模块上（如PD供电模块同时提供VCC定制电压与3V3芯片专用电压）
2. 19号引脚存在问题，KitVer1.0不要使用19号引脚
3. 打孔M2螺丝占用空间过大，最好统一长度规范，使用「孔」而非「长条」
4. m.2的固定存在问题，希望寻找一种能快速安装、快速卸载、稳定的固定方式（想peach）

它拥有以下突出特性：

1. 可替换性：可以很容易的在相同模块间替换，也可以在不同架构的开发版中实现相似的功能
2. 易于维修：在模块出现问题后，可以更换模块进行Debug
3. 易于升级：当有更好的设计时，只需要兼容已有模块，即可以快速部署